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DSMax 3D 激光位移传感器

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DSMax 3D 激光位移传感器功能特征

DSMax 是市面上速度快、分辨率高的激光束 3D 位移传感器,用于以三维形式采集图像和检测产品。此款传感器可提供以下功能:


  • 在全测量范围实现高扫描速率(高达 18 kHz)
  • 图像分辨率最大值(2000 个轮廓点)
  • 快速高动态曝光(HDR)图像

这些功能使该传感器适合测量和检测电子元件之类的较小的部件,这些部件可能具有高反光和不反光特征。

对较小的细节部分进行准确的三维检测

DSMax 将 2000 个轮廓点集中到 31-mm 的视野 (FOV) 中。遍布视野中的轮廓点数量越多,越能详细揭示该部分的细节并提高三维图像的精度,使三维检测更加准确。

快速循环增加吞吐量

DSMax 采集高分辨率三维图像的速度比市面上的其他位移传感器快 5 倍。DSMax 使用高速成像仪、高速压缩传感技术和 CoaXPress® 方案,以大分辨率实现高达 18 kHz(完全视野)扫描速率,在缩短循环时间的同时增大吞吐量。

远心光学件配置优化成像系统

DSMax 配备远心镜头,可以减少阴影并得到高对比度图像。其通过将激光束直接引导至物体,减少从镜头反射的光,增加反射回至成像仪的光来实现这一点。远心光学件配置适合高精度测量,其准确性、可重复性和吞吐量都是应用所必需的。

快速高动态范围 (HDR) 改善图像采集

DSMax采用快速HDR技术采集图像,减少了图像中的噪点,并提高了准确度。 HDR 会防止 DSMax 受到某一部分明亮或高度反光特征的影响,为机器视觉检测提供最佳图像。


 
型号 DSMax CX 31 mm 远心
激光类型 2M
波长 520 nm
激光输出 最大值 35 mW。
激光合计功率最大值 < 40 mW
扫描速率 高达12kHz
轮廓点 2,000
线性 ±F.S. 的 0.1%
X 分辨率 顶部:0.0146 mm
底部:0.0154 mm
Y 分辨率*  0.015 mm
Z 分辨率**  顶部:0.0025 mm
底部:0.0028 mm
尺寸 142.7 (L) x 65 (w) x 133.4 (H) mm。
重量 843 g
外壳温度 0–50 °C
储存温度 -10-60 °C
湿度最大值 85%(无冷凝)
环境的 IP67
电源需求 电压:+24 VDC (11-30 VDC)
电流:最大值 300 mA
功率:8 W
工作距离 51.4-62.3 mm
网络通信 实施 CoaXPress 协议的同轴接口
冲击力 高达 50 G
振动 高达2 G(10–500 Hz,30 分钟)
认证 CE、KCC、FDA(激光);CAN/CSA C22.2 No. 61010-1、UL 61010-1、EN 61010-1;EN 61326-1:2013
图像采集卡触发器 输入电压限制:Trig+ - Trig - = ±24 VDC
输入打开:> 6 VDC
输入关闭:< 2.5 VDC
图像采集卡编码器输入 差速器:A+/B+: 5-24V(最大值 500 kHz)
A-/B-:反向 (A+/B+)
单端:A+/B+: 5-24V(最大 500 kHz)A-/B-:VDC = ½ (A+/B+)
* Y 的像素大小
** Z 的子像素大小
 

DSMax 3D 激光位移传感器软件

DSMax 配备 VisionPro视觉软件和 Cognex Designer 图形用户界面。此功能较强的软件包可以快速构建和部署全面的视觉应用,同时可以访问完整的 VisionPro工具库。


VisionPro 是个人电脑视觉软件,适用于 Microsoft® Visual Studio® .NET 编程环境。它主要用于设置、部署二维和三维视觉应用 - 无论是使用相机还是图像采集卡。用户可以通过 VisionPro 执行各种功能,包括:

几何物体定位

检测

识别

测量

校准


Cognex Designer 是拥有集成 HMI 的图形化流程图编程环境,可以将应用决策细分为可管理的任务,以便使用高级功能轻松开发用户界面。Cognex Designer 还可以:

缩短开发周期

使应用维护和支持更加简单

简化应用开发和维护,无需编写脚本或编程



DSMax 3D 激光位移传感器视觉工具

DSMax 配备康耐视可靠、成熟的 3D 工具集,可用于物体定位、测量和检测。Cognex Designer 集成开发环境简化了应用设置,缩短了开发时间。


3D 校准工具

3D 校准基于图像的培训工具,用于查找三维空间中的一个或多个部分相对于相似参考部分的方向。3D 校准适合机器人拣选应用的物体定位,无论物体固定效果如何,均可让其他工具进行准确测量。在左图中,3D 校准工具确认了组件的正确位置。

高度计算器工具

高度计算器工具将根据参考平面提供物体的真实高度。本例中,工具将相对于外壳来测量 SIM 托盘的高度。

体积计算器工具

2DMax

体积计算器工具会收集 3D 图像的体积数据,提供平放在特定表面上的物体的精确体积。对于左侧的图像,工具会测量涂在天窗上的粘合剂的体积。

截面工具

High Resolution Sensor

截面工具会提取一层图像,然后测量该区域的轮廓,以进行维度检测。本例中,工具将提供组件高度和位置的截面验证。


  • 电缆

    5m IP67 级 CoaXpress 线缆,将 DSMax 连接到图像采集卡。

  • 直角连接器

    RF 适配器通常用于将两种无法连接的连接器连接起来。某些适配器还可用于保护昂贵设备上的连接器,其连接/断开循环次数很多。


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